3D принтер Raise DF2
Артикул:
211887
В наличии
425000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | DLP |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 100 мкм |
| Размер области построения | 15506 |
| Весовая нагрузка | 10 кг |
| Материал | фотополимеры |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Скорость | слой 0.1 мм: max 25 мм/ч |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Дисплей | Сенсорный 10.25 |
| Датчики | определения уровня смолы |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | RaiseCloud, ideaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Электропитание | AC: 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Габариты (Ш) | 450 мм |
| Габариты (Г) | 400 мм |
| Габариты (В) | 730 мм |
| Вес | 40 кг |
3D принтер Raise Forge 1
Артикул:
197362
В наличии
780000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 10 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 250 мкм |
| Размер области построения | 15248 |
| Печатная платформа | Стеклянная |
| Материал | Металл (Ultrafuse 316L, Ultrafuse 17-4PH) |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.4 (0.6/ 0.8 опционально) мм |
| Скорость печати | 30 — 150 мм/сек |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Контроллер | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz |
| Операционная система | Linux, Windows, iOS |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Дополнительная информация | 15256 |
| Электропитание | 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.35 кВт |
| Габариты (Ш) | 620 мм |
| Габариты (Г) | 626 мм |
| Габариты (В) | 1390 мм |
| Вес | 75 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
3D принтер Raise Pro3 HS
Артикул:
197371
В наличии
610000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 10 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 250 мкм |
| Размер области построения | 15248 |
| Печатная платформа | Build Tak гибкая, стальная |
| Материал | ABS, PLA, PETG, Flex, Carbon, TPU и другие |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.4 (0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 мм дополнительно) мм |
| Скорость печати | 30 — 150 мм/сек |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Контроллер | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 Ггц |
| Операционная система | Linux, Mac ОС, Windows |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Дополнительная информация | 15277 |
| Электропитание | 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.6 кВт |
| Габариты (Ш) | 620 мм |
| Габариты (Г) | 626 мм |
| Габариты (В) | 1105 мм |
| Вес | 61.15 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Разрешение | 1024х600 (дисплей) dpi |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
Комплект для 3D печати Raise3D DF2 Combo: 3D-принтер DF2, DF Wash, DF Cure
Артикул:
211958
В наличии
680000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | DLP |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 100 мкм |
| Размер области построения | 15506 |
| Весовая нагрузка | 12 кг |
| Материал | фотополимеры |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Скорость | слой 0.1 мм: max 25 мм/ч |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Дисплей | Сенсорный экран 10,25 дюйма (разрешение 1920 × 720) |
| Датчики | определения уровня смолы |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | RaiseCloud, ideaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Электропитание | AC: 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Габариты (Ш) | 450 мм |
| Габариты (Г) | 400 мм |
| Габариты (В) | 730 мм |
| Вес | 40 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Источник света | Световой блок на базе промышленного чипа DMD от Texas Instruments |