3D принтер Raise DF2
Артикул:
211887
В наличии
425000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | DLP |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 100 мкм |
| Размер области построения | 15506 |
| Весовая нагрузка | 10 кг |
| Материал | фотополимеры |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Скорость | слой 0.1 мм: max 25 мм/ч |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Дисплей | Сенсорный 10.25 |
| Датчики | определения уровня смолы |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | RaiseCloud, ideaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Электропитание | AC: 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Габариты (Ш) | 450 мм |
| Габариты (Г) | 400 мм |
| Габариты (В) | 730 мм |
| Вес | 40 кг |
3D принтер Raise RMF500
Артикул:
197366
В наличии
8350000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 750 мкм |
| Размер рабочей зоны (X) | 500 мм |
| Размер рабочей зоны (Y) | 500 мм |
| Размер рабочей зоны (Z) | 500 мм |
| Материал | Carbon, Glassfiber |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.6 мм |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Операционная система | Linux, Windows, iOS |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 30 А |
| Электропитание | 300 В |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.35 кВт |
| Габариты (Ш) | 1340 мм |
| Габариты (Г) | 990 мм |
| Габариты (В) | 2370 мм |
| Скорость печати | до 300 мм/сек |
| Печатная платформа | BuildTak |
| Контроллер | Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72 and Quad Cortex-A53 1.8 GHz |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
3D принтер Raise RMS220 (с технологей SLS)
Артикул:
211892
В наличии
3640000 ₽| Тип 3D принтера | Промышленный* |
|---|---|
| Технология печати | SLS* |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 400 мкм |
| Размер области построения | 15526 |
| Печатная платформа | пружинная стальная с BuildTak |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS |
| Скорость | 2.2 л/ч (при плотности упаковки 20%) мм/ч |
| Интерфейс | Ethernet, USB, Wi-Fi |
| Интерфейс подключения | Ethernet, LAN, USB, Wi-Fi |
| Дисплей | 11.5-дюймовый сенсорный, 2560×1600 |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 16 А |
| Дополнительная информация | 15532 |
| Электропитание | AC: 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Мощность лазерного модуля | 15533 |
| Габариты (Ш) | 861 мм |
| Габариты (Г) | 685 мм |
| Габариты (В) | 1105 мм |
| Вес | 283 кг |
| Память | 4 Гб |
Комплект для 3D печати Raise3D DF2 Combo: 3D-принтер DF2, DF Wash, DF Cure
Артикул:
211958
В наличии
680000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | DLP |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 100 мкм |
| Размер области построения | 15506 |
| Весовая нагрузка | 12 кг |
| Материал | фотополимеры |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Скорость | слой 0.1 мм: max 25 мм/ч |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Дисплей | Сенсорный экран 10,25 дюйма (разрешение 1920 × 720) |
| Датчики | определения уровня смолы |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | RaiseCloud, ideaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Электропитание | AC: 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Габариты (Ш) | 450 мм |
| Габариты (Г) | 400 мм |
| Габариты (В) | 730 мм |
| Вес | 40 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Источник света | Световой блок на базе промышленного чипа DMD от Texas Instruments |