3D принтер Raise E2
Артикул:
197294
В наличии
265000 ₽| Артикул производителя | 1.01.018.001A01 |
|---|---|
| Тип 3D принтера | Профессиональный |
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 20 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 250 мкм |
| Размер области построения | 15233 |
| Печатная платформа | Поверхность Build Tak/ гибкий, стальной печатный стол |
| Материал | ABS, PLA, PETG и другие |
| Форматы файлов | STL/ OBJ/ 3MF |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.4 (0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 мм дополнительно) мм |
| Скорость печати | 30 — 150 мм/сек |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Контроллер | NXP ARM C ortex-A9 Quard 1 ГГц 1 гБ |
| Операционная система | Linux, Mac ОС, Windows |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 2 А |
| Электропитание | 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Габариты (Ш) | 607 мм |
| Габариты (Г) | 596 мм |
| Габариты (В) | 465 мм |
| Вес | 42 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Разрешение | 1024х600 (дисплей) dpi |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
3D принтер Raise E2 CF
Артикул:
197372
В наличии
347000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 20 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 250 мкм |
| Размер области построения | 15233 |
| Печатная платформа | Поверхность Build Tak/ гибкий, стальной печатный стол |
| Материал | Carbon и другие |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.4 (0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 мм дополнительно) мм |
| Скорость печати | 30 — 150 мм/сек |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Контроллер | NXP ARM Cortex-A9 Quard 1 GHz |
| Операционная система | Linux, Mac ОС, Windows |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 2 А |
| Электропитание | 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.35 кВт |
| Габариты (Ш) | 607 мм |
| Габариты (Г) | 596 мм |
| Габариты (В) | 465 мм |
| Вес | 32.4 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Разрешение | 1024х600 (дисплей) dpi |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
3D принтер Raise E3
Артикул:
211890
В наличии
280000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 100 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 500 мкм |
| Размер области построения | 15233 |
| Печатная платформа | Пружинная сталь PEI |
| Материал | ABS, PLA, PETG, Carbon, Glassfiber, PET, другие |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.4 мм (в комплекте), 0.2, 0.6, 0.8, 1.0 мм |
| Интерфейс | USB, Wi-FI |
| Интерфейс подключения | LAN, USB, Wi-Fi |
| Дисплей | 7-дюймовый сенсорный 1024×600 |
| Камера для мониторинга | да |
| Датчики | окончания филамента, возобновление печати после сбоя питания |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 2 А |
| Электропитание | AC: 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.35 кВт |
| Габариты (Ш) | 607 мм |
| Габариты (Г) | 596 мм |
| Габариты (В) | 465 мм |
| Вес | 33.3 кг |
3D принтер Raise Forge 1
Артикул:
197362
В наличии
780000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 10 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 250 мкм |
| Размер области построения | 15248 |
| Печатная платформа | Стеклянная |
| Материал | Металл (Ultrafuse 316L, Ultrafuse 17-4PH) |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.4 (0.6/ 0.8 опционально) мм |
| Скорость печати | 30 — 150 мм/сек |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Контроллер | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz |
| Операционная система | Linux, Windows, iOS |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Дополнительная информация | 15256 |
| Электропитание | 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.35 кВт |
| Габариты (Ш) | 620 мм |
| Габариты (Г) | 626 мм |
| Габариты (В) | 1390 мм |
| Вес | 75 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
3D принтер Raise Pro3 HS
Артикул:
197371
В наличии
610000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 10 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 250 мкм |
| Размер области построения | 15248 |
| Печатная платформа | Build Tak гибкая, стальная |
| Материал | ABS, PLA, PETG, Flex, Carbon, TPU и другие |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.4 (0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 мм дополнительно) мм |
| Скорость печати | 30 — 150 мм/сек |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Контроллер | NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 Ггц |
| Операционная система | Linux, Mac ОС, Windows |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 3.3 А |
| Дополнительная информация | 15277 |
| Электропитание | 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.6 кВт |
| Габариты (Ш) | 620 мм |
| Габариты (Г) | 626 мм |
| Габариты (В) | 1105 мм |
| Вес | 61.15 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Разрешение | 1024х600 (дисплей) dpi |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
3D принтер Raise RMF500
Артикул:
197366
В наличии
8350000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | FDM |
| Технология | FDM/ FFF |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 750 мкм |
| Размер рабочей зоны (X) | 500 мм |
| Размер рабочей зоны (Y) | 500 мм |
| Размер рабочей зоны (Z) | 500 мм |
| Материал | Carbon, Glassfiber |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP |
| Диаметр нити | 1.75 мм |
| Диаметр сопла | 0.6 мм |
| Интерфейс | USB, Wi-Fi, LAN |
| Операционная система | Linux, Windows, iOS |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 30 А |
| Электропитание | 300 В |
| Потребляемая мощность (макс.) | 0.35 кВт |
| Габариты (Ш) | 1340 мм |
| Габариты (Г) | 990 мм |
| Габариты (В) | 2370 мм |
| Скорость печати | до 300 мм/сек |
| Печатная платформа | BuildTak |
| Контроллер | Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72 and Quad Cortex-A53 1.8 GHz |
| Память | 1 Гб, встроенная флеш-память 8 Гб |
3D принтер Raise RMS220 (с технологей SLS)
Артикул:
211892
В наличии
3640000 ₽| Тип 3D принтера | Промышленный* |
|---|---|
| Технология печати | SLS* |
| Толщина слоя (мин.) | 50 мкм |
| Толщина слоя (макс.) | 400 мкм |
| Размер области построения | 15526 |
| Печатная платформа | пружинная стальная с BuildTak |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS |
| Скорость | 2.2 л/ч (при плотности упаковки 20%) мм/ч |
| Интерфейс | Ethernet, USB, Wi-Fi |
| Интерфейс подключения | Ethernet, LAN, USB, Wi-Fi |
| Дисплей | 11.5-дюймовый сенсорный, 2560×1600 |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 16 А |
| Дополнительная информация | 15532 |
| Электропитание | AC: 100-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Мощность лазерного модуля | 15533 |
| Габариты (Ш) | 861 мм |
| Габариты (Г) | 685 мм |
| Габариты (В) | 1105 мм |
| Вес | 283 кг |
| Память | 4 Гб |
Комплект для 3D печати Raise3D: 3D-принтер RMS220 (по технологии SLS), блок построения C220-P, станция очистки Build Unit 220
Артикул:
211959
В наличии
4680000 ₽| Тип 3D принтера | Профессиональный |
|---|---|
| Технология печати | SLS* |
| Размер области построения | 15526 |
| Материал | Порошок |
| Форматы файлов | STL, OBJ, 3MF, OLTP, STEP, STP, IGES, IGS |
| Интерфейс | USB, Wi-FI |
| Интерфейс подключения | Ethernet, LAN, USB, Wi-Fi |
| Дисплей | 11.5-дюймовый сенсорный экран 2560×1600 |
| Операционная система | Mac ОС, Windows, Linux |
| Программное обеспечение | IdeaMaker |
| Сила тока | 16 А |
| Электропитание | AC: 190-240 В |
| Частота | 50-60 Гц |
| Мощность лазерного модуля | 15533 |
| Габариты (Ш) | 861 мм |
| Габариты (Г) | 685 мм |
| Габариты (В) | 1560 мм |
| Вес | 283 кг |
| Калибровка | автоматическая |
| Источник света | Световой блок на базе промышленного чипа DMD от Texas Instruments |
| Система фильтрации | Воздушный HEPA-фильтр |
| Память | 4 Гб |